全球 碳化硅 (SiC) 市场正经历强劲增长，这得益于其在高性能电力电子、电动汽车和可再生能源系统中的关键作用。2024 年，市场规模为 42.1 亿美元，预计到 2035 年将增长至 125.6 亿美元，2025 年至 2035 年的复合年增长率高达 11.56%。
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关键要点
- 全球碳化硅 (SiC) 市场预计将从 2024 年的 42.1 亿美元增长到 2034 年的 125.6 亿美元，2025-2035 年期间复合年增长率将达到 11.56%。
- 黑色碳化硅因其在磨料、耐火材料和冶金应用领域的广泛应用而占据主导地位，而绿色碳化硅在电子和高精度行业中越来越受欢迎。
- 电力电子是增长最快的应用，受到电动汽车、可再生能源和工业电力系统对节能解决方案的需求的支持。
- 汽车和能源行业是关键驱动力，SiC 越来越多地用于电动汽车动力系统、充电基础设施和智能电网。
- 受大规模制造和电动汽车应用的推动，亚太地区引领市场，而北美和欧洲在半导体、航空航天和可再生能源应用方面呈现强劲增长。
- Wolfspeed Inc.、英飞凌科技、意法半导体和罗姆半导体等主要参与者正在大力投资研发和产能扩张，以满足不断增长的需求。
- 市场正在见证新的合作伙伴关系、产能扩张和材料创新，重点是提高晶圆质量和扩大 SiC 的下一代应用。
高级见解
碳化硅凭借其在高压电力电子领域的高效率，其地位日益提升，而高压电力电子技术对电动汽车、太阳能逆变器和工业自动化至关重要。各国政府正在大力推动电气化和可再生能源的发展，对碳化硅的先进性能产生了强劲的需求。晶圆技术和产能提升的投资，正在提升碳化硅的可及性和应用性。
市场规模和预测
- 2024年市场规模：42.1亿美元
- 2034年市场规模：125.6亿美元
- 复合年增长率（2025-2035年）：11.56%
SiC 市场集中度适中，Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、罗姆、安森美半导体和 II-VI Incorporated 等主要厂商占据领先地位。亚太地区凭借其大规模生产和应用占据主导地位，而北美地区则在电动汽车和 5G 基础设施领域快速扩张。多样化的产品组合包括黑色/绿色 SiC、晶圆、模块和分立器件，可满足各种行业需求。
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产品类型洞察
碳化硅市场分为黑色碳化硅和绿色碳化硅。黑色碳化硅因其在研磨、切割和磨料领域的广泛应用而占据主导地位。绿色碳化硅纯度更高，在电子和半导体应用领域日益受到青睐。对节能设备和坚固材料的需求日益增长，推动了这两个细分市场的发展。随着可再生能源、电动汽车和电力电子等行业对高性能半导体的需求日益增长，绿色碳化硅有望实现更快的增长。
设备类型洞察
关键器件类型包括 SiC 分立器件、SiC 模块和 SiC 晶圆。SiC 分立器件目前占据主导地位，尤其是在逆变器和转换器等电力应用中。SiC 模块由于其在电动汽车和可再生能源系统中的应用而迅速扩张。SiC 晶圆是芯片制造的关键材料，半导体制造商对其需求旺盛。晶圆质量的持续创新、缺陷的减少以及晶圆尺寸的扩大正在增强这一细分市场，并支持其在多个行业高压高温应用中的可扩展性。
应用程序洞察
SiC 的应用涵盖电源、逆变器、射频设备、照明等。在电动汽车、太阳能和工业自动化的推动下，电源和逆变器引领市场。射频设备受益于 SiC 卓越的频率处理能力，服务于电信和航空航天领域。SiC 在照明领域的应用有助于提高能源效率，尤其是在 LED 领域。全球范围内可再生能源和电气化计划的日益普及也加剧了对 SiC 的需求，SiC 已成为降低功率损耗和提升大功率、高压应用整体性能不可或缺的一部分。
最终用途行业洞察
终端应用行业包括汽车、能源与电力、航空航天与国防、医疗保健等。受电动汽车普及率上升以及对快速充电和节能元件需求的推动，汽车行业占据主导地位。能源与电力行业紧随其后，主要原因是电网现代化和可再生能源整合。航空航天与国防受益于碳化硅在极端条件下的耐用性。医疗保健行业将碳化硅用于医疗成像和精密工具。随着全球电气化和可持续发展计划的推进，预计汽车和能源行业仍将是碳化硅市场的主要增长动力。
区域洞察
北美市场趋势
北美碳化硅市场受益于电动汽车的强劲普及、可再生能源项目以及强劲的半导体制造业。美国在汽车和航空航天应用的宽带隙半导体方面的投资引领该地区。政府支持清洁能源和电气化的举措进一步推动了需求。此外，主要参与者和研发活动也增强了该地区的增长，使其成为碳化硅功率器件技术进步的中心。
欧洲市场趋势
由于严格的碳排放法规和电动汽车的快速普及，欧洲碳化硅市场正在显著增长。德国和法国等国家正在大力投资电动汽车基础设施，而风能和太阳能等可再生能源项目也刺激了碳化硅的需求。此外，汽车和工业领域对高效电力电子器件的关注也创造了巨大的机遇。领先的汽车原始设备制造商和半导体公司的存在支持着市场的持续扩张。
亚太市场趋势
亚太地区凭借其强劲的半导体和汽车产业，在全球碳化硅市场占据主导地位，其中以中国、日本和韩国为首。快速的城市化、电动汽车普及率的提高以及政府主导的可再生能源计划是关键驱动因素。中国在碳化硅产能方面处于领先地位，而日本和韩国则专注于消费电子和电动汽车领域的先进应用。该地区竞争激烈的制造业生态系统和技术进步确保了其持续的市场领先地位。
拉丁美洲市场趋势
受巴西、墨西哥等国可再生能源项目和电动汽车普及率不断提升的推动，拉丁美洲的碳化硅市场正在稳步增长。政府鼓励可持续能源解决方案的政策以及工业自动化的不断提升，正在推动对高效功率器件的需求。然而，该地区严重依赖碳化硅材料和技术的进口。随着清洁能源意识的增强和基础设施建设的推进，拉丁美洲有望实现长期稳定的增长。
中东和非洲市场趋势
中东和非洲碳化硅市场正在兴起，这得益于政府多元化战略和可再生能源应用，尤其是阿联酋和沙特阿拉伯的太阳能项目。工业扩张和向智能电网基础设施的转变，为碳化硅功率器件带来了更多机遇。然而，有限的本土制造和对进口的依赖带来了挑战。不断增长的基础设施投资和数字化转型预计将加速碳化硅的应用，使该地区成为碳化硅应用的潜在增长前沿。
重点公司
- Wolfspeed, Inc.（前身为 Cree）
- 英飞凌科技股份公司
- 意法半导体
- 安森美
- 罗姆株式会社
- 瑞萨电子公司
- 富士电机株式会社
- SK Siltron有限公司
- Entegris公司
- 华盛顿米尔斯
- 圣戈班
- CoorsTek
最新动态
- 2024年9月24日：意法半导体（STMicroelectronics）是多元化电子市场领先的半导体供应商，该公司推出了第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技术。最新一代技术在能效、功率密度和耐用性方面树立了新的标准。
- 2024年9月24日：Resonac株式会社（前身为昭和电工株式会社）与Soitec（泛欧交易所巴黎分部 – 技术领袖）宣布合作开发200毫米（8英寸）SmartSiC碳化硅（SiC）晶圆。此次合作将利用Resonac在衬底和外延方面的专业知识，推动Soitec在日本及全球市场高效SiC技术的发展。
碳化硅行业范围
Vantage Market Research 发布的《碳化硅 (SiC) 市场报告》对行业动态进行了深入分析，涵盖增长动力、制约因素、机遇和新兴挑战。该报告深入分析了市场集中度、竞争格局以及影响该行业的技术进步。此外，报告还进一步探讨了影响应用的关键趋势、监管框架和可持续发展举措。报告按产品类型、设备类型、应用领域、最终用途行业和地区进行了细分，并提供了定性和定量分析、市场规模预测以及面向利益相关者的战略建议。
市场动态
司机
电动汽车普及率的激增、公用事业规模可再生能源装置的不断增长以及对高效电力电子器件的需求是关键的增长动力。碳化硅材料具有卓越的导热性、耐高压性和功率转换效率，是电动汽车逆变器、太阳能/风能逆变器、智能电网和工业自动化的理想选择。政府补贴和脱碳指令进一步加速了碳化硅的需求，强化了其在现代能源生态系统中的不可或缺性。
克制
尽管需求不断增长，但高制造成本以及生产高纯度、大直径SiC晶圆的复杂性限制了其更广泛的应用。晶体生长和晶圆制造需要先进的工艺，这导致价格上涨并限制了产量。这限制了新参与者的进入，并减缓了大众市场的渗透，尤其是在成本敏感型应用领域。要克服这一问题，需要规模驱动的成本降低和制造创新。
机会
SiC 晶圆技术的创新（例如向更大的 200 毫米晶圆过渡）以及生产技术的进步有望大幅降低成本并增加供应。航空航天、国防和智能能源基础设施领域不断增长的投资进一步拓宽了市场机遇。北美电动汽车生态系统的区域扩张以及亚太地区的制造业实力，为扩大 SiC 在各行各业的应用创造了理想条件。
挑战
SiC市场面临基础设施缺口和供应链复杂性——原材料采购、晶圆生产和物流环节各自为政。此外，全球半导体法规和供应充足性的差异阻碍了市场的统一扩张。解决这些问题需要整合价值链战略、协调政策和协调投资，以扩大全球SiC产能。
全球碳化硅行业细分
- 按产品类型：黑色碳化硅、绿色碳化硅、其他
- 按器件类型：SiC 分立器件、二极管、MOSFET、SiC 功率模块、SiC 功率半导体、SiC 光电器件
- 按应用：电力电子、汽车、可再生能源、工业
- 按最终用途行业：汽车、能源和电力、电子和半导体、航空航天和国防、其他
- 按地区：北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲
常见问题
- 2024 年的市场规模是多少？
42.1亿美元。
- 预计 2035 年的市场规模是多少？
125.6亿美元。
- 复合年增长率（2025-2035年）？
11.56%。
- 最大且增长最快的地区？
亚太地区。
- 大公司？
Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、ROHM、安森美、II-VI等。
- 最近有什么显著的发展？
Wolfspeed 晶圆扩张、意法半导体发布新款 MOSFET、瑞萨与 Wolfspeed 晶圆协议