旭化成推出了新的 TA 系列 Sunfort™ 干膜光刻胶，瞄准不断扩大的先进半导体封装市场，特别是人工智能 （AI） 服务器。该产品是该公司在其材料领域战略计划的一部分，旨在加强其在下一代芯片封装领域的地位。

TA 系列旨在满足后端半导体加工日益增长的技术需求。它通过传统的步进曝光系统和激光直接成像 （LDI） 系统提供超高分辨率，用于将电路图形传输到基板上。这些功能提高了后端流程的性能和精度，有助于提高制造效率和成本效益。

Sunfort™ 干膜光刻胶是旭化成电子业务的核心组成部分，该业务包括电子材料和元件。该业务已被公司中期经营计划“Trailblaze Together”指定为“First Priority”部分，该计划涵盖 2025 财年至 2027 财年。

先进的半导体封装经常使用连接芯片和基板的中介层。这些中介层需要大面积、多层结构和高密度布线技术。传统上，由于液体光刻胶具有高分辨率，因此一直是形成再分布层 （RDL） 的首选。然而，干膜光刻胶具有多种优势，特别是对于面板级封装，例如更易于处理和能够处理基板的两面。

从历史上看，干膜的分辨率有限，限制了它们在 RDL 形成中的应用。TA 系列通过利用旭化成在感光材料和新材料设计方面的专业知识克服了这些限制。该薄膜可在面板级封装中实现精细布线，在 4 μm 间距设计中使用 LDI 曝光实现 1.0 μm 的光刻胶宽度。

TA 系列采用半加成工艺 （SAP），支持在 4 μm 间距中形成 3 μm 宽的电镀图案。这项创新可实现更精细的布线和更高的生产效率，这有助于降低制造成本并提高产量——这是先进半导体封装生产商的关键优势。

“旭化成开发 TA 系列是与客户广泛合作的结果，也是对他们不断变化的需求有深刻理解的结果，”电子互连材料事业部常务执行官兼高级总经理 Yu Hasegawa 说。“随着人工智能、汽车和物联网等领域的需求增长，尤其是在亚洲和北美，我们正在加强我们的全球支持系统，以提供及时的本地化解决方案。”

TA 系列突显了旭化成对创新的承诺及其对高增长市场的战略重点。