LG 化学和则武共同开发了一种用于汽车功率半导体的纳米银浆，具有优异的耐热性和室温稳定性。它专为 SiC 芯片键合而设计，可解决电动汽车和自动驾驶汽车中日益增长的热挑战。这项创新提高了效率，并为汽车电子的进一步材料开发奠定了基础。

LG 化学宣布与日本 Noritake 合作成功开发尖端银浆。这种新设计的产品专为汽车功率半导体而设计，特别有助于将碳化硅 （SiC） 芯片连接到基板上。这项创新旨在满足电动汽车 （EV） 和自动驾驶技术快速发展所推动的日益增长的性能需求。

则武是一家在先进陶瓷材料领域拥有 120 多年经验的日本公司，在半导体和汽车领域拥有深厚的影响力。该公司供应的产品范围广泛，包括砂轮、电子元件材料和窑炉等热处理设备。

随着功率半导体在汽车应用中的重要性日益增加，传统的焊接技术（依靠熔融金属连接元件）变得越来越不可行。尤其如此，因为这些半导体需要在明显更高的温度下工作，这突破了标准键合材料的极限。作为回应，LG 化学和 Noritake 合作开发了一种高性能银浆，能够在极端热条件下保持稳定性和效率。

联合开发的银浆含有纳米级银颗粒。该配方是 LG 化学的先进粒子工程与 Noritake 在粒子分散方面的深厚知识相结合的结果。其结果是产品具有卓越的导热性和高耐热性。

与现有替代品相比，这种银浆的主要区别之一是它在室温下的长期储存能力。传统的银浆通常需要冷藏且保质期短，这使得库存管理成为一项复杂且昂贵的任务。然而，新产品通过在客户加工过程中提供增强的储存稳定性和更长的使用寿命来消除这些挑战。这可以提高物流和物料搬运的效率，并最终减少浪费。

展望未来，LG 化学和 Noritake 打算加深合作伙伴关系，探索开发更多针对不断发展的汽车行业的下一代材料。

全球汽车功率半导体用银浆市场预计将从 2025 年的 3000 亿韩元大幅增长到 2030 年的 8500 亿韩元。LG 化学首席执行官 Shin Hak-Cheol 在评论这一发展时表示：“利用我们的技术实力和先进的材料设计，LG 化学为包括汽车电子在内的不同行业提供了量身定制的解决方案。我们与 Noritake 的合作是加强我们在全球汽车材料市场竞争优势的一步。